ARIES Embedded tritt Partnerprogramm von STMicroelectronics bei

ARIES Embedded tritt Partnerprogramm von STMicroelectronics bei

Erweitertes ?kosystem bietet Kunden optimierten Support und verk?rzte Markteinf?hrungszeiten

ARIES Embedded, Spezialist f?r Embedded-Services und -Produkte, tritt dem Partnerprogramm von STMicroelectronics bei, um Service und Support f?r die Kunden weiter zu optimieren. “Als autorisierter Partner von ST b?ndeln wir unser Knowhow, um unseren Kunden unsere erweiterte Technologie-Expertise bereitzustellen”, erl?utert Andreas Widder, Gesch?ftsf?hrer der ARIES Embedded GmbH. “Wir sind stolz darauf, unsere Kenntnisse und Erfahrung im Embedded-Bereich mit den Produkten, Technologien und L?sungen von ST zu verbinden. Unser erstes ST-basiertes Modul ist das OSM-kompatible “MSMP1″ System-on-Package (SiP) f?r Anwendungen in den Bereichen IoT, Medizintechnik und industrielle Systeme.” Kern des SiP ist ein Mikroprozessor der STM32MP1-Serie von STMicroelectronics mit leistungsstarken Single- oder Dual-Arm-CortexA7-Kernen (bis zu 800 MHz), kombiniert mit einem CortexM4-Kern (bis zu 209 MHz).

Autorisierter Partner f?r optimierten Kundenservice

“Das ST-Partnerprogramm ist ein hochwertiges Angebot, das die Erwartungen unserer Kunden und Partner ?bertroffen hat”, erg?nzt Alessandro Maloberti, Partner Ecosystem Director bei STMicroelectronics. “Es unterst?tzt die Designteams der Kunden durch den Zugriff auf starke erg?nzende Fachkenntnisse, Werkzeuge und Ressourcen, die die Herausforderungen der Designphase bis zur Marktreife ?ber das gesamte ?kosystem von Produkten und Services hinweg erf?llen. Bauteile von ST lassen sich so einfach in Projekte integrieren. Durch die Auswahl, Qualifizierung und Zertifizierung von autorisierten Partnern wissen die Kunden, dass diese ?ber die n?tige Expertise verf?gen, um ihre Design- und Entwicklungsaktivit?ten zu beschleunigen. Damit stellen wir sicher, dass unsere Kunden die robustesten und effizientesten Produkte und Services auf den Markt bringen.”

STMicroelectronics – ein weltweit f?hrendes Halbleiterunternehmen, das Kunden aus dem gesamten Spektrum elektronischer Anwendungen bedient – hat das ST-Partnerprogramm ins Leben gerufen, um die Designzeiten der Kunden zu verk?rzen. Dazu identifiziert ST Unternehmen mit komplement?ren Produkten und Dienstleistungen und stellt sie heraus. Mit dem Zertifizierungsprozess des Programms ?berpr?ft ST zudem alle Partner regelm??ig auf Qualit?t und Kompetenz.

Effizientes, vielseitiges und stromsparendes Modul f?r die Industrie

Das MSMP1 SiP ist konform zum OSM (Open Standard Module)-Standard von SGET. Nahezu alle Funktionen der CPU sind auf 476 Kontakten der kleinen Boardfl?che von lediglich 30 auf 45 mm verf?gbar. Es zeichnet sich durch die geringe Leistungsaufnahme, kleine Bauform und wettbewerbsf?hige Kosten aus. Die MSMP1-Module sind hinsichtlich Performance und Speicherausbau skalierbar und lassen sich dadurch individuell an viele Projektanforderungen anpassen. Die System-in-Packages unterst?tzen 512 MB bis 4 GB DDR3L RAM, SPI-NOR Flash und 4 bis 64 GB eMMC NAND Flash. Die zahlreichen Schnittstellen umfassen unter anderem: 10/100/1000-Mbit-Ethernet, USB2.0 Host/OTG, 2x CAN, UART, I2C, SPI, ADC/DAC, sowie eine parallele Display-Schnittstelle und einen Kameraeingang. Die Module sind im kommerziellen Temperaturbereich mit 0 ?C bis +70 ?C sowie im industriellen Temperaturbereich mit -40 ?C bis +85 ?C verf?gbar.

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