Kyocera präsentiert seine Produkte auf der SMTconnect

Kyocera stellt seine organischen Packaging-L?sungen und seine keramische Packaging-Technologie vom 11. bis 13. Juni 2024 in N?rnberg vor.

Kyoto/Esslingen, 7. Juni 2024. Kyocera nimmt als Aussteller an der SMTconnect teil, die vom 11. bis 13. Juni in N?rnberg stattfindet. Diese Fachmesse spielt eine Schl?sselrolle rund um das Thema Elektronikfertigung in Europa. Kyocera wird dort eine Vielzahl der Hochleistungs-Produkte und Innovationen aus seiner Semiconductor Components Division (SC) pr?sentieren und damit seine Aktivit?ten in diesen wichtigen Schl?sselm?rkten unterstreichen.

Den Fokus seines Messeauftritts 2024 legt das Unternehmen auf Packaging-L?sungen auf Basis organischer Substrate, die in den Kyocera-Technologien FCBGA und ETC-FCBGA eingesetzt werden, sowie auf seine keramischen Packaging-L?sungen f?r SMDs, LEDs, CMOS-Sensors und viele weitere Produkte. Diese L?sungen adressieren den Elektronikmarkt, Netzwerkausr?stung und die Automobilindustrie sowie Anwendungen in mobilen IT-Ger?ten, f?r optische Kommunikation sowie in Mobilit?ts- und Umweltl?sungen.

1. Organische Substrate f?r Packaging-L?sungen
Kyocera bietet f?r Packaging-L?sungen Substrate aus organischen Materialien an, die den wachsenden Kundenanforderungen f?r eine Vielzahl von Anwendungen gerecht werden.

– FCBCA-Technologie: Die von dem Unternehmen angebotene FCBGA-Technologie (Flip-Chip Ball Grid Array) dient zum Packaging von Prozessoreinheiten wie zum Beispiel CPUs f?r Server, ASICs f?r Netzwerkkomponenten oder SoCs f?r den Automotive-Markt. Kyoceras hochentwickelte Technologie erlaubt gro?e Geh?useformate (bis zu etwa 120 Quadratmillimeter), eine hohe Layer-Anzahl (bis zu zehn), geringe Rastergr??en mit Leiterbreiten von 9 ?m und Leiterabst?nden von 12 ?m (8/8 sp?ter im Jahr 2024 geplant) sowie ideale Eigenschaften zur Impedanzkontrolle. Die eingesetzten Prozesse nutzen blei- und halogenfreie Ausgangsmaterialien.

– ETC-FCBGA-Technologie: Mit seiner Enhanced-Thin-Core- (ETC) FCBGA-Technologie schafft Kyocera die Voraussetzungen f?r eine noch bessere elektrische Performance. M?glich wird dies durch eine reduzierte Kern-Schichtst?rke (bis hinunter zu 200 ?m) sowie mit Kupfer statt Harz gef?llten Durchkontaktierungen, wodurch sich der Gleichstromwiderstand verbessern l?sst. Die MSAP-Technologie (Modified Semi Additive Process) erlaubt feinere Strukturen im Kern-Layer. Dar?ber hinaus erm?glichen Laserschneideverfahren und hochentwickelte Design-Richtlinien kleinere Bohrungen mit Rasterma?en von bis zu 160 ?m. Dies verbessert die sogenannte Induktanz und erm?glicht somit eine h?here Integration von Chipkomponenten. Gleichzeitig tr?gt eine verringerte Layer-Anzahl (bis zu sechs) dazu bei, Produktionskosten zu senken und Produktionszeiten zu beschleunigen.

2. Keramische Packaging-Technologie
Mit seiner keramischen Packaging-Technologie liefert Kyocera bew?hrte L?sungen, um integrierte Schaltungen vor Umwelteinfl?ssen wie Feuchtigkeit, Staub, Licht, elektromagnetischen Feldern und Wellen etc. sowie auch vor mechanischen Belastungen zu sch?tzen. Dar?ber hinaus sorgt das aus mehreren Schichten aufgebaute Keramikgeh?use von ICs f?r die erforderliche Isolation der Eingangs- und Ausgangssignale und erm?glicht die Ableitung der im Betrieb erzeugten W?rme.

Keramisches Packaging kommt bei einer Vielzahl von Produkten zum Einsatz, wie beispielsweise SMDs, LEDs, CMOS-Sensoren, Komponenten f?r optische Kommunikation, Laser- and LiDAR-Einheiten und vielen anderen mehr. Die von Kyocera erreichten technologischen Fortschritte tragen zu einer digitalisierten Gesellschaft bei, erlauben kompaktere IoT- und Wearable-Ger?te, h?here Netzwerkgeschwindigkeiten, gr??ere Die-Formate bei Chips f?r hoch skalierbare Rechenzentren (HSDC, Highly scalable Data Centers) und KI-Cluster, h?here Laser-Ausgangsleistungen f?r industriellen Einsatz oder schnellere Daten?bertragungen f?r Speicherzugriffe in anspruchsvollen Anwendungen wie generativer KI. Weitere Anwendungen von Kyoceras keramischer Packaging-Technologie umfassen die Einkapselung von kleinen, wiederaufladbaren Festk?rperbatterien, Tr?gheitssensoren in Fahrzeugen sowie Gassensoren.

Mehrschichtige keramische Geh?use mit elektrischen Signalkontakten erm?glichen es, integrierte Schalten hermetisch vor Umwelteinfl?ssen und mechanischen Belastungen zu sch?tzen.

?berblick: Kyocera auf der SMTconnect
– Veranstaltung: SMTconnect
– Datum: 11. bis 13. Juni 2024
– Ort: N?rnberg
– Kyocera-Stand: Halle 4, Stand 4-204

?ber die Fachmesse SMTconnect
Die SMTconnect spielt beim Thema Elektronikfertigung eine Schl?sselrolle in Europa: Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Service und Anwendung von mikroelektronischen Baugruppen und Systemen in einer inspirierenden Atmosph?re. Unter dem Motto “Driving Manufacturing forward” bietet die SMTconnect den idealen Rahmen, um Ideen innerhalb der Elektronikfertigungs-Community auszutauschen, ma?geschneiderte L?sungen f?r elektronische Baugruppen und Systeme zu entwickeln, Gesch?ftsabschl?sse anzubahnen und Kompetenzen zu steigern.

Keywords:Kyocera, Fachmesse, Elektronik, Halbleiter