Swissbit erweitert mit FUJI-Lösungen den Maschinenpark und verstärkt die Inhouse-Fertigung

Swissbit erweitert mit FUJI-Lösungen den Maschinenpark und verstärkt die Inhouse-Fertigung

Speicher- und Security-Spezialist baut Elektronikproduktion in Berlin weiter aus

Kelsterbach, 5. Dezember 2023 – Die Swissbit Germany AG erweitert ihre Fertigungskapazit?ten und baut das Technologie-Know-how ihrer Halbleiterproduktion am Standort Berlin weiter aus. Dazu setzt Swissbit auf Best?ckungsautomaten und DIE-Bonding-L?sungen aus dem Hause FUJI EUROPE CORPORATION (www.fuji-euro.de): Das Unternehmen verf?gt ?ber drei SMD-Best?cklinien, ausger?stet mit NXTIII-Anlagen, und erweitert seine Leistungsf?higkeit im Halbleiterbereich mit dem DIE BONDER DB830plus+. Swissbit unterstreicht auf diese Weise seine Fertigungskompetenz in Europa, durch die das Unternehmen schnell und flexibel auf sich stetig ?ndernde Marktanforderungen reagieren kann.

Die Swissbit AG ist europ?ischer Anbieter von Speicherprodukten, Sicherheits- und Embedded-IoT-L?sungen f?r anspruchsvolle Anwendungen. Das Unternehmen entwickelt und fertigt unter anderem industrietaugliche Speicher- und Security-Produkte “Made in Germany”. Swissbit produziert seit 2003 in Berlin und er?ffnete dort Ende 2019 ein neues Werk auf mehr als 20.000 Quadratmetern Grundst?cksfl?che.

Als einziger Integrated Device Manufacturer (IDM) f?r Halbleiterspeicher- und Sicherheitsl?sungen in Deutschland ist die Swissbit Germany AG zudem assoziierter Partner der gr??ten EU-Halbleiter-Initiative, dem IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien (IPCEI ME/KT). Das IPCEI (Important Project of Common European Interest) wird von der Europ?ischen Kommission umgesetzt, um die europ?ische Halbleiterindustrie weiter gezielt auszubauen und so die Widerstandsf?higkeit des Standorts Europa insgesamt zu st?rken.

Unabh?ngigkeit f?r hohe Liefertreue
“Die wachsende Digitalisierung treibt die Nachfrage nach Halbleitern weiter an, da sie unentbehrlich f?r die Vernetzung und Speicherung in einer Vielzahl von elektronischen Ger?ten, Anlagen und Maschinen sind. Als einer der wenigen europ?ischen Hersteller hochintegrierter industrieller Speicherl?sungen, der ausschlie?lich in Deutschland produziert, ist die volle Kontrolle des Produktionsprozesses seit jeher fester Teil unsere Strategie, da wir so h?chste Produktqualit?t und eine hohe Liefertreue garantieren k?nnen”, erkl?rt Lars Lust, General Manager APATS (Advanced Packaging, Assembly & Test Solutions) und Vorstand der Swissbit Germany AG.

St?rkung der Marktposition durch erh?hte Flexibilit?t
F?r seine Inhouse-Fertigung setzt Swissbit seit einigen Jahren auf die Best?ckungsautomaten von FUJI. Das Unternehmen verf?gt ?ber drei SMD-Best?cklinien, ausger?stet mit NXTIII-Anlagen, und erweitert seine Leistungsf?higkeit mit dem DIE BONDER DB830plus+ von Fasford Technology. Fasford Technology wurde 1963 als Ome Electronics Kogyousho Co., Ltd. und somit Back-End-Prozessgruppe der Halbleiterabteilung von Hitachi, Ltd. gegr?ndet. Fasford entwickelt und produziert DIE-Bonding-Ger?te und ist seit 2018 eine Tochtergesellschaft der FUJI CORPORATION-Gruppe.

Die bei Swissbit eingesetzte Best?ckungsplattform NXTIII von FUJI ist f?r die flexible High-Mix-Produktion ausgelegt. Die modulare und skalierbare L?sung eignet sich insbesondere f?r die Best?ckung multifunktionaler und leistungsstarker Elektronik bei beispielsweise hoher Best?ckungsdichte von winzigen Bauteilen und vielem mehr. Durch die Skalierbarkeit und einen hohen Grad an Automatisierung kann Swissbit agil auf Marktver?nderungen reagieren.

Die neu implementierte L?sung DIE BONDER DB830plus+ ist ein hochpr?ziser DIE-Bonder mit einem 2-in-1-Konzept, welches das Stapeln von Chips mit dem DAF-Prozess und allgemeinen Produkten des Pastenprozesses unterst?tzt. Er kann einfach zwischen Direkt- und Parallelbetrieb umgeschaltet werden, was eine flexible Produktion erm?glicht.

“Insbesondere im stark wachsenden Halbleitermarkt ist es von entscheidender Bedeutung, schnell und qualitativ hochwertig produzieren k?nnen. Durch die Zusammenarbeit mit FUJI k?nnen wir Prozesse teilweise automatisieren und hochpr?zise fertigen. Das verleiht unserer Fertigung einen starken Schub”, so Lars Lust weiter.

Keywords:Swissbit Germany AG, Halbleiterproduktion, NXTIII, FUJI EUROPE CORPORATION, DIE BONDER DB830plus+

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