tde erweitert Patchkabelmanagement-System tPM um universelle Patchkabelführungswanne Die neue 19-Zoll-Patchkabelführungswanne von tde spart eine Höheneinheit im Netzwerkverteiler. (Bildquelle: @tde – trans data elektronik GmbH) Dortmund, 10. August 2023. tde –
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Neue tde-HEB-Linsenstecker-Serie für Harsh-Environment-Anwendungen
Komplettes Redesign und deutlich bessere Performance Neue tde-HEB-Linsenstecker-Serie von tde – perfekt für Broadcast, Industrie, Defense, Öl & Gas (Bildquelle: @tde – trans data elektronik GmbH) Dortmund, 16. Mai 2023.
tde tML-LWL-Masterspleißbox für Datacenter, Campusverkabelungen, Telekom und FttX-Anwendungen
Für bis zu 288 Spleiße: tML-LWL-Masterspleißbox bietet branchenweit höchste Packungsdichte auf einer Höheneinheit Für bis zu 288 Spleiße: tde tML-LWL-Masterspleißbox (Bildquelle: @tde – trans data elektronik GmbH) Dortmund, 27. März
tde präsentiert das Multitalent MPO
LANline Tech Forum München: Premium-Sponsor tde mit Technologie für Highspeed-Übertragung Mit dem Multitalent MPO für die Zukunft der Verkabelung gerüstet (Bildquelle: @tde – trans data elektronik GmbH) Dortmund, 8. Februar
Zeichen setzen für beschleunigten Glasfaserausbau: tde nimmt am FRK-Breitbandkongress 2021 teil
Branchentreffen in Leipzig: 24. Breitbandkongress des FRK 2021 (Bildquelle: @tde – trans data elektronik GmbH) Dortmund, 12. August 2021. Am 15. und 16. September treffen sich führende Unternehmen der Kabel-
tPM von tde ab sofort mit integrierten Kabeldurchführungen und vertikalen Trägerplatten
Ordnung und Überblick im Netzwerkverteiler: trans data elektronik erweitert Patchkabelmanagement-System tPM (Bildquelle: @tde – trans data elektronik GmbH DE) Dortmund, 22. April 2021. Die tde – trans data elektronik GmbH
Gut gerüstet ins Terabit-Zeitalter: tde, Senko und Prysmian Group laden zum NTT Webcast
Kabel-, Stecker- und Netzwerkexperten präsentieren im Online-Seminar Lösungen für stabile und zukunftsfähige Netzwerke (Bildquelle: tde – trans data elektronik GmbH) Dortmund, 01. Februar 2021. Wie sich eine schnelle, zukunftssichere und
tde und US Conec verstärken Zusammenarbeit
Für High-Density- und Highspeed-Netzwerke der Zukunft: Netzwerkexperte integriert kompakten MDC-Steckverbinder in tML-Verkabelungssystem (Bildquelle: tde – trans data elektronik GmbH) Dortmund, 29. Juli 2020. Die tde – trans data elektronik GmbH