ARIES Embedded erleichtert Projekteinstieg und schnelles Prototyping mit Xilinx-Entwicklungsplattform von Topic ARIES Embedded präsentiert vielseitiges Florida Plus Baseboard von Topic mit Miami MPSoC SoM (Bildquelle: Topic Embedded Systems) ARIES Embedded,
Schlagwort: TOPIC Embedded Systems
Robotik- und UAV-Plattform für Embedded-Anwendungen
ARIES Embedded bringt TOPICs leistungsstarkes FPGA-Board “URP” auf Basis von Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC nach DACH ARIES Embedded präsentiert UAV- und Robotik-Plattform URP von TOPIC für Drohnen-Anwendungen (Bildquelle: TOPIC Embedded
Miami MPSoC – flexibles System-on-Module unterstützt neueste Xilinx SoC-FPGAs
ARIES Embedded präsentiert leistungsstarke Embedded Plattform für Kommunikation und Bildverarbeitung in Industrie, Medizintechnik und Infrastruktur Miami MPSoC Plus bietet noch flexiblere I/O und hohe Bandbreiten für Industrie und Infrastruktur (Bildquelle:
TOPIC begrüßt ARIES Embedded als Distributor für “Miami” System-on-Modules in DACH
Gebündelte Technologie, Expertise und Know-how, um Innovationen für Industrie, Medizintechnik und öffentliche Infrastruktur voranzutreiben ARIES Embedded nimmt TOPICs System-on-Modules „Miami“ mit Xilinx SoCs ins Programm für Zentraleuropa Fürstenfeldbruck (Deutschland), Best