TQ gibt Serienreife eines neuen System-on-Chip-Moduls bekannt

TQMa117xL: Optimaler L?sungsbaustein f?r die Realisierung von platzsparenden, kosteng?nstigen und energieeffizienten Steuerungen

Seefeld, 29. M?rz 2022 – Der Technologiedienstleister TQ gibt die Serienreife eines neuen Embedded-Moduls bekannt: Das TQMa117xL, auf Basis der i.MX RT1170 MCU von NXP, punktet mit einer kompakten Gr??e von nur 31 x 31 mm und stellt alle CPU-Signale ?ber insgesamt 277 LGA-Pads zur Verf?gung. Das Modul ist mit ausreichend Speicher (LP-SDRAM, Quad-SPI-NOR-Flash und EEPROM), einem optionalen Security Chip sowie einem an die CPU angebundenen PMIC (Power Management IC) ausgestattet. Damit wird das Modul selbst h?chsten Anspr?chen gerecht. Dank der Vielseitigkeit des Prozessors und der sehr guten Verlustleistung von unter einem Watt bietet dieses Moduldesign multiple Anwendungsm?glichkeiten f?r Steuerungsaufgaben und Einsatzszenarien im IIoT.

“Als langj?hriger Partner von NXP freuen wir uns sehr, dass wir mit dem TQMa117xL jetzt ein preisg?nstiges Modul auf Basis der leistungsf?higen i.MX RT1170 Crossover-MCU serienreif im Portfolio zu haben. Diese Neuentwicklung bietet Anwendungen wie kleinen Gateways, Raumsteuerungen, dezentraler Intelligenz in der Automatisierung, Zeiterfassungssystemen oder sogar sprachgesteuerten Aufzugsteuerungen eine ideale Plattform”, erkl?rt Konrad Z?pf, Deputy Director TQ-Embedded.

Crossover-MCU: das Beste von CPU und MCU kombiniert

Die neue Generation der i.MX RT Prozessorfamilie von NXP wird auch als Crossover-MCU bezeichnet, da sie eine Br?cke zwischen CPU und MCU schl?gt: So kombiniert die Crossover-MCU Energieeffizienz und Leistungsf?higkeit eines Mikrocontrollers (MCU) mit schnellen und performanten Schnittstellen eines Applikationsprozessors (CPU). Die Crossover-Prozessoren basieren auf der Peripherie von Anwendungsprozessoren und bieten ein hohes Ma? an Integration, u.a. von Highspeed-Schnittstellen, verbesserten Security-Funktionen und einer Hardware-Unterst?tzung f?r grafische Anwendungen.

Die Crossover-Technologie hilft MCU-Kunden dabei, sich die Leistung der neuen Anwendungsprozessoren zu erschlie?en und gleichzeitig ihre aktuell verwendeten Tools weiter zu nutzen. Durch den Einsatz der MCU-Technologie kann bei den i.MX-RT-Produkten auf On-Chip-Flash verzichtet werden. Das senkt nicht nur die Kosten, sondern erm?glicht auch einen Betrieb mit h?herer Taktfrequenz, um mehr Prozessorleistung zu erreichen.

Besonders geeignet f?r Smart Home, Geb?ude- und Industrieautomation

Drei Einsatzgebiete, die sich aufgrund der Funktionen des Moduls besonders anbieten, sind Smart Home, Geb?udeautomation und Industrieautomation. Das Modul verf?gt ?ber alle wichtigen Schnittstellen, um in R?umen die Temperatur zu messen und ein Touch-Display als Eingabe-Interface sowie zur Anzeige von Informationen anzubinden.

Damit ist das Modul bestens f?r die Geb?udeautomation mit m?glichen Anwendungsbereichen wie Klima- oder Beleuchtungssteuerungen und Zugangskontrollen geeignet. Zudem eignet sich das Modul zur Realisierung einer dezentralen Intelligenz ?berall dort im Geb?ude, wo es energieeffiziente, aber leistungsf?hige Steuerungsaufgaben zu bew?ltigen gilt.

Und auch in der Industrieautomation, wo Module vor allem in Echtzeit kommunizieren und in einem vorgebenden Zeitfenster auf die Anforderung reagieren m?ssen, punktet das TQMa117xL. M?gliche Einsatzbereiche des Moduls finden sich hier in industriellen Steuerungen, die auf Basis eines schlanken Echtzeitbetriebssystems wie FreeRTOS umgesetzt werden. Die unterst?tzte Bandbreite reicht von einfachen Anzeigesystemen f?r Maschinendaten und Parametern bis hin zur Steuerung von Aktoren oder Motoren.

Einfach integrierbar mit passendem Single Board Computer

“Angepasst an die zahlreichen Einsatzm?glichkeiten des TQMa117xL, haben wir parallel zum Modul auch das passende Mainboard entwickelt. Damit vereinfacht sich nicht nur die Evaluierung des TQMa117xL, als Vorlage hilft das MBa117xL Anwendern auch dabei, ihre eigenen Mainboards schneller zu entwickeln und damit Kosten zu reduzieren”, betont Konrad Z?pf.

Neben vielf?ltigen Schnittstellen wie zweimal Gigabit Ethernet (GbE), zweimal USB 2.0 sowie zweimal CAN FD (galvanisch getrennt) und einem SD-Karten-Interface, sind auch jeweils vier digitale 24 Volt In-/Outputs zur Steuerung externer Peripherie-Ger?te realisiert. Die Anbindung von Touch-Displays mit einer Aufl?sung von bis zu 1280 x 800 Pixel ist ?ber eine MIPI-DSI- oder alternativ eine LVDS-Schnittstelle m?glich. Eine besondere Erweiterungsm?glichkeit bietet das Mainboard mit seinem analogen NXP-Frontend (NAFE13388B40BS): Mit ihm lassen sich bis zu acht programmierbare, analoge Inputs nutzen, um unkompliziert Strom-, Spannungs- und Widerstandsmessungen zu realisieren.

Zus?tzlich punktet das nur 160 x 100 mm kleine Mainboard mit WiFi- und Mobilfunk-Optionen f?r drahtlose Kommunikation, skalierbar von NB-IoT (Narrow Band) bis LTEx. Drei User-LEDs und ein CSI-Interface mit zwei Lanes zur Kamera-Anbindung sowie die M?glichkeit, das industrietaugliche Mainboard komplett ?ber Ethernet zu versorgen (PoE), machen das Design perfekt.

Der SBC (Single Board Computer), bestehend aus verl?tetem LGA-Modul und Mainboard, ist aufgrund seiner vielen Funktionen auch als bereits fertig qualifiziertes Industrieboard einsetzbar. Dar?ber hinaus l?sst er sich als Grundlage f?r eigene Designs nutzen: Angefangen bei smarten HMI-L?sungen in der Geb?udeautomation ?ber dezentrale Intelligenz f?r diverse Steuerungen bis hin zu Echtzeit-Erfassung von Sensordaten in der Automatisierung.

Verf?gbarkeit: Modul und Mainboard sind ab sofort in Serienreife verf?gbar.

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